1. 이 회사는 뭐 하는 곳이에요?
LB세미콘은 반도체 산업의 후공정(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 전문 기업이에요. 반도체 후공정이라는 건, 반도체 칩을 만드는 앞 단계(전공정)가 끝난 뒤 마지막 단계에서 칩과 메인보드를 연결하고 칩을 보호하는 패키징 공정과, 반도체가 제대로 작동하는지 검사하는 테스트 공정을 담당하는 거예요. 쉽게 말하면, 반도체 칩이라는 작은 부품을 완성된 제품으로 만드는 마지막 손질을 하는 회사라고 생각하면 돼요. 마치 옷을 만들 때 천을 자르고 꿰매는 건 다른 곳에서 하고, 단추를 달고 주머니를 정리하는 마무리 작업을 하는 공장 같은 거예요. 당사는 스마트폰 중앙처리장치(AP), 디스플레이 구동칩(DDI), 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS) 같은 비메모리 반도체(연산과 제어를 하는 칩들이에요)의 후공정 사업을 주로 영위하고 있어요. 반도체는 크게 데이터를 저장하는 메모리 반도체(D램, 낸드플래시 같은 거예요)와 연산·제어·논리 작업을 하는 비메모리 반도체로 나뉘는데, 당사는 비메모리 쪽 마무리 작업을 담당해요. 또한 당사는 전기차 배터리와 에너지저장장치(ESS)에 필요한 코발트, 니켈, 망간, 리튬, 구리, 알루미늄 같은 핵심 원재료를 재생하는 2차전지 재생 부문도 함께 운영하고 있어요. 2차전지 재생이라는 건 폐배터리에서 귀한 금속을 다시 뽑아내는 사업이라, 자원 순환 경제 시대에 점점 중요해지는 분야예요. 반도체 후공정 산업은 반도체 수요에 따라 실적이 크게 달라지는 특성이 있어서, 스마트폰·PC·데이터센터 같은 최종 수요처의 경기가 좋으면 일감이 늘고, 나쁘면 일감이 줄어드는 식으로 경기를 많이 타는 산업이에요.
2. 이 회사의 강점은 뭐예요?
첫 번째 강점은 비메모리 반도체 후공정의 기술 경쟁력이에요. 스마트폰 칩, 이미지센서, 디스플레이 구동칩 같은 비메모리 반도체는 만드는 공정이 까다롭고 정밀도가 높아야 해요. 특히 패키징 공정에서 칩을 손상 없이 연결하고, 테스트 공정에서 불량품을 정확하게 걸러내는 기술이 중요한데, 당사는 이런 고난도 공정을 안정적으로 처리할 수 있는 능력을 갖추고 있어요. 반도체 칩 제조사들이 당사를 선택해서 일을 맡기는 건, 이런 기술력과 신뢰성이 있기 때문이에요. 후공정 산업은 진입 장벽이 높아서 아무 회사나 쉽게 뛰어들 수 없고, 한 번 거래 관계가 맺어지면 오래 유지되는 특징이 있어요. 쉽게 말하면, 반도체 칩 제조사 입장에서는 마지막 단계를 맡길 회사를 함부로 바꾸기 어렵다는 뜻이라, 고객 기반이 안정적인 편이에요.
두 번째 강점은 2차전지 재생 사업의 미래 가능성이에요. 전기차 시장이 빠르게 커지면서 폐배터리가 늘어나고 있고, 각 나라가 배터리 재활용을 의무화하는 규제를 강화하고 있어요. 코발트, 니켈, 리튬 같은 배터리 핵심 원재료는 채굴량이 한정되어 있어서 가격이 계속 오를 가능성이 높고, 폐배터리에서 이런 금속을 다시 뽑아내는 기술이 점점 중요해지고 있어요. 당사가 이 분야에 미리 진출한 건, 앞으로 성장할 시장을 선점하려는 전략이라고 볼 수 있어요. 다만 지금은 이 사업이 아직 초기 단계라 큰 매출을 올리지는 못하고 있고, 본격적인 성장은 앞으로의 일이에요.