1. 이 회사는 뭐 하는 곳이에요?
다원넥스뷰는 2009년 레이저장비 제조 및 판매를 목적으로 설립되어 2024년 기술성장기업 특례로 코스닥시장에 상장한 반도체 장비 전문 기업이에요. 반도체 테스트 및 패키징 공정 장비를 주력으로 사업을 확대하고 있어요. 여기서 패키징이라는 건, 반도체 칩을 보호하고 전자기기에 연결할 수 있도록 포장하는 공정을 말해요. 마치 휴대폰 칩을 기판에 붙이고 보호막을 씌우는 과정이라고 생각하면 돼요. 동사는 LSMB(레이저 스크라이브 마이크로 블라인드 비아) 기술을 활용해 pLSMB와 sLSMB 제품군을 개발 및 제조하고 있어요. 이 기술은 반도체 칩 내부에 아주 미세한 구멍을 뚫어 여러 층을 연결하는 고도의 기술인데, 칩을 더 작고 강력하게 만드는 데 핵심 역할을 해요. 특히 HBM(고대역폭 메모리) 중심의 3D패키징과 FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이) 2.5D 패키징 시장 성장을 통해 사업을 확대하고 있어요. HBM은 인공지능 칩이 엄청 빠르게 데이터를 처리할 수 있도록 해주는 초고속 메모리라고 보면 되고, 3D패키징은 여러 개의 칩을 위아래로 쌓아서 더 강력하게 만드는 기술이에요. 동사는 이런 미래 기술에 필요한 dLSMB 제품군 개발로 미래 경쟁력 확보에 매진하고 있어요. 반도체 장비 산업은 칩 제조 공정이 고도화될수록 더 정밀한 장비가 필요해지는 구조라, 기술 진화에 따라 새로운 기회가 계속 생겨나는 특징이 있어요.
2. 이 회사의 강점은 뭐예요?
첫 번째 강점은 차별화된 LSMB 기술과 고객 기반이에요. 다원넥스뷰는 반도체 패키징 공정에서 핵심 역할을 하는 레이저 스크라이브 기술을 자체 개발해 보유하고 있어요. 이 기술은 반도체 칩 내부에 아주 미세한 구멍을 정밀하게 뚫어 여러 층을 연결하는 것인데, 아무 회사나 할 수 있는 게 아니라 고도의 기술력이 필요해요. 마치 머리카락 굵기의 수천분의 일 수준으로 정밀하게 작업하는 것과 비슷하다고 생각하면 돼요. 동사는 이미 반도체 업계의 주요 고객들과 협력 관계를 구축했고, HBM과 3D패키징 같은 차세대 기술 시장에서 필요한 장비를 공급하고 있어요. 특히 인공지능 칩 수요가 폭증하면서 HBM 메모리 수요도 급증하고 있는데, 이런 고성능 칩을 만들려면 동사의 기술이 꼭 필요한 상황이에요.
두 번째 강점은 성장 시장의 타이밍과 기술 로드맵이에요. 반도체 산업이 2D에서 3D로 진화하고, 칩을 더 작고 강력하게 만드는 방향으로 나아가면서, 패키징 공정의 중요성이 점점 커지고 있어요. 동사는 현재의 pLSMB, sLSMB 제품으로 시장을 확보한 뒤, 미래의 dLSMB 제품군까지 개발하고 있어서 장기적인 성장 경로를 그려두고 있어요. 이건 마치 스마트폰이 나왔을 때 화면을 만드는 회사가 처음엔 LCD를 팔다가 나중에 OLED로 진화하는 것처럼, 기술 세대가 바뀔 때마다 새로운 기회를 잡을 수 있는 구조라는 뜻이에요. 2024년 코스닥 상장 이후 아직 공개 정보가 제한적이지만, 매출이 27% 늘고 영업이익이 412% 급증한 실적은 시장이 동사의 기술을 얼마나 필요로 하는지를 보여줘요.