1. 이 회사는 뭐 하는 곳이에요?
코리아써키트는 1972년 PCB(인쇄회로기판, 전자제품 안에 들어가는 기판이에요) 제조와 판매를 목적으로 설립되어 1985년 유가증권시장에 상장한 전자부품 기업이에요. PCB는 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 같은 거의 모든 전자제품 안에 들어가는 핵심 부품이라고 생각하면 돼요. 마치 건물의 기초와 골조처럼, 전자제품이 제대로 작동하려면 PCB가 튼튼하고 정밀해야 해요. 동사는 이동통신기기, 메모리모듈, 반도체 Package에 PCB를 공급하고 있어요. 특히 스마트폰용 HDI(고밀도 상호연결 기판, 스마트폰처럼 작은 공간에 많은 회로를 담아야 할 때 쓰는 고급 기판이에요)와 메모리 모듈은 세계적 Top 생산기업에 공급하고 있어서, 글로벌 시장에서 경쟁력 있는 위치를 차지하고 있어요. 사업은 크게 두 부문으로 나뉘는데, 하나는 HDI 부문이고 다른 하나는 Package Substrate 부문이에요. HDI는 현재 주력 사업이고, Package Substrate는 차세대 성장 동력으로 글로벌 매출 확대와 수익성 제고에 전력하고 있어요. 본 종목 코리아써키트2우B는 코리아써키트의 우선주(회사가 배당을 먼저 나눠주는 특별한 주식이에요)이며, 사업 내용은 본주(일반 보통주)와 동일해요. PCB 산업은 전자제품 수요에 따라 경기를 많이 타는 특성이 있어서, 스마트폰·메모리 칩 같은 핵심 부품의 수요 변화를 함께 봐야 해요.
2. 이 회사의 강점은 뭐예요?
첫 번째 강점은 HDI 부문의 글로벌 경쟁력이에요. 스마트폰용 HDI는 만드는 데 고도의 기술이 필요한데, 코리아써키트는 세계적 Top 생산기업들에 안정적으로 공급하고 있어요. 쉽게 말하면, 아무 회사나 못 만드는 어려운 부품을 만들 수 있어서 더 좋은 값을 받을 수 있다는 뜻이에요. 스마트폰이 계속 팔리는 한 이 부문의 수요는 꾸준할 가능성이 높고, 기술 진입 장벽이 높아서 경쟁사가 쉽게 따라오기 어려워요. 또 메모리 모듈 공급도 안정적으로 이어지고 있어서, 여러 고객사로부터 꾸준한 주문을 받는 구조라고 볼 수 있어요.
두 번째 강점은 Package Substrate 부문의 차세대 성장 가능성이에요. Package Substrate는 반도체 칩을 담는 패키지 기판으로, 반도체 기술이 더 미세해지고 고성능화될수록 수요가 늘어나는 분야예요. 인공지능(AI) 칩, 고성능 메모리 같은 차세대 반도체가 늘어나면서 이 부문의 성장 가능성이 커지고 있어요. 코리아써키트는 이 미래 시장에 미리 진출해 기술을 쌓고 있는 중이라, 앞으로 이 부문이 매출을 크게 끌어올릴 수 있는 신성장 동력이 될 가능성이 있어요. 현재는 아직 작은 규모이지만, 글로벌 반도체 업황이 좋아지면 이 부문의 수익성이 빠르게 개선될 여지가 있어요.